技術洞察
寫給設備決策者的工程筆記
來自真實設備專案的檢查表、決策框架與評估方法——寫給那些事後要為決策答辯的工程師。
Si DRIE 專案啟動前必須定義的 12 個輸入
大多數半途卡住的 DRIE 專案有同一個病根：應用從未被完整定義。這 12 個輸入應該先釘死。
閱讀文章深矽蝕刻 Demo 怎樣定義成功：從剖面到 lot-to-lot
一張漂亮的剖面照片證明不了什麼。一次有意義的 DRIE Demo 應該長什麼樣，以及哪些標準必須在加工前白紙黑字定下來。
閱讀文章批次立式爐 vs 臥式爐：氧化、擴散與 LPCVD 的選型框架
批次熱處理仍是功率與感測器晶圓廠安靜的基石。一個立式-臥式決策框架，以及真正能一錘定音的評估資料。
閱讀文章PECVD 薄膜規格怎麼寫：應力、氫含量、覆蓋率與熱預算
一份只寫「1 µm 氮化矽」的規格，等於什麼都沒說。決定 PECVD 薄膜能否在您元件中工作的五項性質，以及它們該怎麼寫。
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有需要討論的結構、薄膜或熱處理工序？
寄來一段簡短的應用描述——元件類型、材料、晶圓尺寸，以及什麼樣的結果算好。工程師會給您一個具體的下一步。