技术洞察
写给设备决策者的工程笔记
来自真实设备项目的检查表、决策框架与评估方法——写给那些事后要为决策答辩的工程师。
Si DRIE 项目启动前必须定义的 12 个输入
大多数半途卡壳的 DRIE 项目有同一个病根：应用从未被完整定义。这 12 个输入应该先钉死。
阅读文章深硅刻蚀 Demo 怎样定义成功：从截面到 lot-to-lot
一张漂亮的截面照片证明不了什么。一次有意义的 DRIE Demo 应该长什么样，以及哪些标准必须在加工前白纸黑字定下来。
阅读文章批式立式炉 vs 卧式炉：氧化、扩散与 LPCVD 的选型框架
批式热处理仍是功率与传感器晶圆厂安静的基石。一个立式-卧式决策框架，以及真正能一锤定音的评估数据。
阅读文章PECVD 薄膜规格怎么写：应力、氢含量、覆盖率与热预算
一份只写「1 µm 氮化硅」的规格，等于什么都没说。决定 PECVD 薄膜能否在您器件中工作的五项性质，以及它们该怎么写。
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有需要讨论的结构、薄膜或热处理工序？
发一段简短的应用描述——器件类型、材料、晶圆尺寸，以及什么样的结果算好。工程师会给您一个具体的下一步。