行业资源
这个行业在哪里交流、在哪里发表
这是我们自己在用、也公开分享的一份工作参考：真正会讨论特色工艺设备的活动，以及我们用来掌握动态的信息来源。链接一律直接指向主办方与出版方。
展会与技术会议
按地区分组。已结束的活动会自动隐藏；日期取自主办方，尚未公布的会标明。
大中华区
- 9月2日 – 9月4日 2026SEMICON Taiwan台湾晶圆代工与先进封装供应链一次到齐；技术会议自 8/31 起。Taipei, TaiNEX 1 & 2
- 3月21日 – 3月23日 2027China Semiconductor Technology International ConferenceCSTIC 2027进入大陆晶圆厂工艺与研发决策层的学术侧入口。摘要截止 2026-09-30。Shanghai International Convention Center
- 3月24日 – 3月26日 2027productronica Shanghai后段、封装与电子制造设备；原名 productronica China。Shanghai, SNIEC
- 3月24日 – 3月26日 2027SEMICON China大陆设备采购与渠道的年度主场。Shanghai, SNIEC
- June 2027 · Taipei — organiser has not posted final datesIEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICsISPSD 2027功率器件旗舰会议，首度落地台北——两岸客户都方便。Taipei
亚太
- 9月27日 – 10月2日 2026International Conference on Silicon Carbide and Related MaterialsICSCRM 2026碳化硅领域的标杆会议，涵盖从衬底到器件的完整链条。Yokohama, PACIFICO North
- 11月8日 – 11月13日 2026International Workshop on Nitride SemiconductorsIWN 2026双年制研讨会，聚焦 GaN 与氮化物材料、外延与器件。Kumamoto, Japan
- 12月9日 – 12月11日 2026SEMICON Japan日系设备与材料原厂一年一度的集中亮相，含 MEMS 与化合物设备。Tokyo Big Sight
- 2月17日 – 2月19日 2027SEMICON Korea韩国存储与先进封装的采购链主场。Seoul, COEX
- 5月25日 – 5月27日 2027SEMICON Southeast AsiaSEMICON SEA 2027东南亚封测与产能外移主场。此展在马来西亚与新加坡之间轮办。Kuala Lumpur, MITEC
欧洲
- 11月10日 – 11月13日 2026SEMICON Europa欧洲 IDM 与研究机构的年度汇聚点；偶数年与 electronica 同期。Munich, Messe München
- 4月12日 – 4月14日 2027CS International化合物半导体最集中的商业会议，同场还有 PIC 与功率电子分会。Brussels, Sheraton Brussels Airport
- 5月11日 – 5月13日 2027PCIM Expo & Conference欧洲最大的功率电子展——SiC 与 GaN 产线的需求端。Nuremberg
- 6月20日 – 6月24日 2027Transducers 2027 – EUROSENSORS XXXIXMEMS 另一大顶会，现与 EUROSENSORS 合办。摘要截止 2026-12-08。Stockholm Waterfront
- 9月19日 – 9月24日 2027International Conference on Silicon Carbide and Related MaterialsICSCRM 2027第 24 届；碳化硅从业者的年度固定行程。Newport, ICC Wales
- November 2026 · during SEMICON Europa — exact dates to be confirmedMEMS & Imaging Sensors Summit规模不大但层级高的欧洲 MEMS 与图像传感器决策者聚会。Munich
美洲
- 10月13日 – 10月15日 2026SEMICON West旧金山最后一届——自 2027 年起移师凤凰城，并改为春季档期。San Francisco, Moscone Center
- 12月12日 – 12月16日 2026IEEE International Electron Devices MeetingIEDM 2026器件层级的风向标——SiC 与 GaN 的技术路线走向看这里。San Francisco, Hilton Union Square
- 1月17日 – 1月21日 2027IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical SystemsIEEE MEMS 2027MEMS 两大学术顶会之一，适合接触高校与中试线。Waikoloa, Hawaii
- 3月30日 – 4月1日 2027SEMICON West首届凤凰城场、首个春季档期，贴近亚利桑那新厂集群。Phoenix Convention Center
- 5月5日 – 5月7日 2027Sensors Converge偏传感器应用端与系统厂，而非晶圆厂端。Santa Clara Convention Center
- 6月1日 – 6月4日 2027IEEE Electronic Components and Technology ConferenceECTC 2027全球先进封装第一技术会：HBM、混合键合、Chiplet。Denver, Gaylord Rockies
行业协会、研究机构与专业媒体
这是一份有取舍的短清单，而不是目录——收录的是真正覆盖 MEMS、功率、化合物半导体与先进封装的来源。
行业协会与标准组织
- China Semiconductor Industry Association中国半导体行业协会设有 MEMS 分会、分立器件分会与封测分会，与本站细分高度相关。
- ECPE European Center for Power Electronics欧洲功率电子研究网络——车用功率模块、可靠性工作组。
- IEEE Electron Devices Society涵盖功率、传感器、MEMS 与光伏；出版 T-ED、EDL，主办 IEDM。
- MEMS & Sensors Industry GroupSEMI 旗下的 MEMS 与传感器社群，主办 MSEC 与 MSTC。
- Semiconductor Equipment Association of Japan日本半導体製造装置協会（SEAJ）月度设备 billings 统计与全球设备预测，设备市场的基准数列。
- SEMI全球设备与材料协会：标准、SEMICON 展会与市场数据。
- SEMI ChinaSEMI 中国SEMICON China、标准工作与大陆市场数据。
- Taiwan Semiconductor Industry Association台灣半導體產業協會季度台湾 IC 产值数据；台湾的 WSTS 与 WSC 代表。
市场研究与数据
- MEMS Consulting麦姆斯咨询中文世界唯一专注 MEMS 与传感器的咨询机构。
- SEMI Market IntelligenceWorld Fab Forecast 与专门的 Power & Compound Fab Outlook，与本站细分最契合。
- TechInsights逆向工程、拆解与成本分析，明确覆盖先进封装。
- TechSearch International1987 年起专攻先进封装：倒装、WLP、功率器件与车用封装。
- TrendForce集邦科技 / 集邦咨询存储、代工、LED，并设化合物半导体研究线；大中华供应链引用最频繁。
- Yole GroupMEMS、功率、化合物半导体与封装的标杆研究机构——报告与拆解并重。
专业媒体 — 简体中文
- China Electronics News中国电子报工信部主管的产业机关报，看政策方向。链接为数字版，境外亦可访问。
- EEFocus与非网电子技术门户，SiC/MOSFET、MEMS 与先进封装报道扎实，并有工程师社群。
- EE Times China电子工程专辑设有电源管理与功率器件专区，面向设计工程师。
- IJIWEI爱集微 / 集微网大陆 ICT 产业链新闻与资本动态。
- MEMS.me微迷MEMS 与传感器市场报道，由麦姆斯咨询主办。
- Semiconductor Industry Observation半导体行业观察大陆阅读量最大的半导体深度原创媒体。
专业媒体 — 繁体中文
- CTIMES零組件雜誌1991 年创刊，元件与次系统，贴近设计与采购而非晶圆厂。
- DIGITIMES Asia英文姊妹站，供不使用中文的读者。
- DIGITIMES電子時報台湾最深入的供应链日报，半导体频道涵盖化合物与功率半导体。付费墙。
- TechNews科技新報免费阅读，半导体垂直频道涵盖晶圆、IC 设计与封装测试。
专业媒体 — 日文
- EDN Japan偏设计端的姊妹站：模拟、功率器件、传感器与量测。
- EE Times Japan设有 MEMS／传感、功率器件与先进封装专区，日文媒体中最契合。
- Nikkei xTECH日経クロステック日经 BP 的技术平台，也是《日经 Electronics》的入口。部分付费。
- Electronic Device Industry News電子デバイス産業新聞周刊专业报，涵盖器件、零部件与制造装置。原名《半导体产业新闻》。
专业媒体 — 英文
- 3D InCites先进封装社群平台——博客、播客、白皮书。现属 IMAPS。
- Chip Scale Review封装季刊：混合键合、3D IC、chiplet、封装设备与测试。数字版免费。
- Compound Semiconductor化合物半导体全链条新闻；出版方同时主办 CS International。
- EE Times电子产业综合新闻与分析，设 IC 与功率电子线。
- Power Electronics News最聚焦的宽禁带媒体：GaN 与 SiC 器件、转换、电池。
- Semiconductor Digest《Solid State Technology》的继承者，并保存其 30 年档案。涵盖 MEMS 与晶圆厂工艺。
- Semiconductor Today纯化合物半导体：GaN、SiC、GaAs、InP、LED 与光电。本清单中契合度最高。
- Semiconductor Engineering独立且免费；先进封装与 chiplet 报道特别扎实。
专业媒体 — 德文与法文
- eeNews Europe泛欧电子新闻（英文），设独立功率频道。
- ElectroniqueS法语半导体、功率、射频与传感器报道，涵盖车用、工业与航天。
- Markt&Technik / elektroniknet.de德语区半导体、功率与光电子的参考媒体。
- ElektronikPraxis面向德语工程师的半导体技术、电源设计与电子制造。
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