应用领域
射频与光子
在射频与光子器件中，几何就是功能。波导侧壁粗糙度变成光损耗，解理面角度变成耦合效率，薄膜厚度变成中心频率。设备评估必须用您器件的单位来度量。
反复出现的工艺挑战
以纳米计的粗糙度
波导与谐振器侧壁要求光滑垂直的轮廓，材料从硅、SiN 到铌酸锂与 III-V 叠层。
特殊材料体系
压电材料、III-V 外延与光学介质各有各的化学体系、选择比与损伤约束。
光学级薄膜
沉积介质的折射率控制、吸收与应力，对器件性能的影响不亚于任何一步光刻。
我们支持的典型工序
- 精密介质与化合物 RIE
- 用于光学平台与 MEMS 微镜的深硅刻蚀
- 光学级 SiO₂ / SiN PECVD
- III-V 激光器解理面与台面刻蚀
- 热氧化与退火
我们如何帮助
说您器件的语言
评估以插入损耗、Q 值与传播损耗为框架——并把工艺指标显式映射到这些器件指标上。
组织多材料项目
当一个器件跨越三种材料体系时，我们帮助安排设备问题的先后次序，让每个问题都能被干净地回答。
衔接科研与量产
许多光子团队正在从实验室工艺放量。我们帮助定义走向量产平台的路上什么要变——以及什么绝不能变。
有需要讨论的结构、薄膜或热处理工序？
发一段简短的应用描述——器件类型、材料、晶圆尺寸，以及什么样的结果算好。工程师会给您一个具体的下一步。