Anlagen & Prozessservices für Spezialhalbleiter
Ätzen, Abscheiden, Thermoprozesse — passend zu Ihrem Prozess
RayFan Semi ist ein unabhängiges Anlagen- und Prozesslösungsunternehmen mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Wir unterstützen Teams aus MEMS, Leistungselektronik, Verbindungshalbleitern und Advanced Packaging dabei, produktionsbewährte Prozessanlagen etablierter internationaler Hersteller zu spezifizieren, zu evaluieren und langfristig zu betreiben.
Was wir tun
Drei verbundene Geschäftsfelder
Eine Anlage schafft erst dann Wert, wenn Prozess, Installation und langfristiger Support zusammenhalten. Unser Geschäft ist um diese gesamte Kette gebaut — nicht um eine einzelne Transaktion.
Plasma-Prozessanlagen
Tiefes Siliziumätzen (DRIE), reaktives Ionenätzen, HF-Gasphasenrelease von Opferschichten und PECVD-Dielektrika-Abscheidung für MEMS-, Leistungs- und Verbindungshalbleiterfertigung.
- Siliziumstrukturen mit hohem Aspektverhältnis
- Schädigungsarmes Ätzen von Verbindungshalbleitern
- Spannungsarme dielektrische Schichten
Thermoprozesse
Batch-Ofensysteme für Oxidation, Diffusion, Temperung, LPCVD und APCVD — das thermische Rückgrat von Leistungsbauelement-, Sensor- und Spezial-CMOS-Prozessen.
- Vertikale und horizontale Batch-Öfen
- Oxidation, Diffusion und Temperung
- LPCVD- / APCVD-Schichtabscheidung
Prozess- & Feldservices
Applikationsbewertung, Demo- und Musterkoordination, Installationsvorbereitung sowie langfristige Service- und Ersatzteilkoordination — in Ihrer Sprache und Ihrer Zeitzone.
- Applikations- & Machbarkeitsbewertung
- Demo-Definition und -Koordination
- Installation und Lifecycle-Support
Für wen wir arbeiten
Gebaut für die Spezialhalbleiterfertigung
Jedes Projekt beginnt bei Ihrem Bauelement und Ihrem Prozessfenster — nicht beim Produktkatalog.
MEMS & Sensorik
Tiefe Siliziumstrukturen, SOI-Bauelemente, Opferschicht-Release und spannungsarme Schichten für Inertial-, Akustik-, Druck- und optische MEMS.
Dieses Feld erkunden02SiC- & GaN-Leistung
Grabenätzen, schädigungsarme Prozesse und Passivierungsschichten für Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Leistungsbauelemente.
Dieses Feld erkunden03HF & Photonik
Präzisionsätzen und Dielektrika-Abscheidung für Filter, Wellenleiter, Laserfacetten und integrierte Photonik.
Dieses Feld erkunden04Advanced Packaging
TSV-Siliziumätzen und Niedertemperatur-Dielektrika für 2.5D/3D-Integration und Wafer-Level-Packaging.
Dieses Feld erkunden05F&E & Pilotlinien
Flexible Konfigurationen für Universitäten, Institute und Pilotfertigung — mit einem Pfad vom Labor in die Fab.
Dieses Feld erkundenWie wir arbeiten
Ein transparenter Weg von der ersten Frage zur betreuten Anlage
Hochwertige Anlagenentscheidungen verdienen einen auditierbaren Prozess. Unserer hat sechs Stufen — und jede Stufe liefert ein Ergebnis, das Ihnen gehört.
Applikationsprüfung
Wir beginnen bei Struktur, Materialien, Wafergröße und Abnahmekriterien — bei Bedarf unter NDA.
Machbarkeit mit dem Hersteller
Ihre Anforderung wird in eine konkrete Plattform- und Konfigurationsfrage übersetzt, die die Prozessingenieure des Herstellers präzise beantworten.
Demo & Musterbewertung
Erfolgskriterien werden schriftlich vereinbart, bevor ein Wafer prozessiert wird. Sie beurteilen die Ergebnisse nach Ihren eigenen Maßstäben.
Konfiguration & Konditionen
Endkonfiguration, Facility-Anforderungen, Dokumentation und kommerzielle Bedingungen laufen parallel — keine Überraschungen spät im Projekt.
Lieferung & Installation
Werksabnahme, Versand, Standortvorbereitung und Installation werden gegen eine dokumentierte Checkliste koordiniert.
Lifecycle-Support
Schulung, Wartung, Ersatzteile und Prozessfragen werden lange nach der Abnahme betreut. Eine Anlage ist eine Beziehung, keine Lieferung.
Warum RayFan
Ein Engineering-Partner, kein Handelsschalter
Der Anlagenmarkt hat genug Zwischenhändler. Was Spezial-Fabs fehlt, ist ein Gegenüber, das Prozesse versteht, Verantwortung für die Details übernimmt und nach der Rechnung noch da ist.
Applikation zuerst
Gespräche beginnen mit Ätzprofilen, Schichtspannung und Durchsatz — nicht mit einer Preisliste. Passt eine Plattform nicht, sagen wir es.
Ein Ansprechpartner, durchgehend
Spezifikation, Demo-Logistik, Dokumentation, Versand und Installation koordiniert ein Team — Sie setzen Ihr Projekt nicht aus drei Lieferanten und einem Spediteur zusammen.
Überregionale Präsenz
Hauptsitz in Hsinchu — auf Mandarin und Englisch in Greater China und im weiteren Asien-Pazifik-Raum.
Auf Dauer gebaut
Unser Modell belohnt Anlagen, die laufen: Service, Ersatzteile und Prozessunterstützung sind der Kern des Geschäfts, kein Nachgedanke.
Fachbeiträge
Engineering-Notizen für Anlagenentscheidungen
12 inputs to define before starting a Si DRIE project
Most DRIE projects that stall share one root cause: the application was never fully defined. Here are the twelve inputs to pin down first.
Beitrag lesenHow to define success for a deep silicon etch demo
A single beautiful cross-section photo proves very little. What a meaningful DRIE demo looks like, and the criteria to agree in writing before processing starts.
Beitrag lesenVertical vs horizontal batch furnaces: a selection framework for oxidation, diffusion and LPCVD
Batch thermal processing remains the quiet backbone of power and sensor fabs. A framework for the vertical-vs-horizontal decision, and the evaluation data that actually settles it.
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Eine Struktur, Schicht oder ein Thermoprozess zu besprechen?
Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung — Bauelementtyp, Material, Wafergröße und was ein gutes Ergebnis ausmacht. Ein Ingenieur antwortet mit einem konkreten nächsten Schritt.