Anwendungen
Beginnen Sie bei dem, was Sie fertigen
Dieselben fünf Fragen entscheiden die meisten Spezialanlagen-Projekte: Struktur, Material, Wafergröße, Abnahmekriterien und Volumen. Wählen Sie Ihr Feld — jede Seite führt durch die Prozessherausforderungen und die daraus folgenden Anlagenfragen.
MEMS & Sensorik
MEMS ist eine Welt, in der jedes Produkt seinen eigenen Prozess hat. Jeder Beschleunigungssensor, jedes Mikrofon, jeder Druck- oder Spiegelchip trägt eine eigene strukturelle Signatur — die Anlagenauswahl ist daher zuerst ein Applikationsproblem und erst dann ein Beschaffungsproblem.
- Tiefes reaktives Ionenätzen (Si-DRIE) für Strukturen und TSV
- HF-Gasphasenrelease von Opferoxid
- Spannungsarmes SiN und dickes SiO₂ per PECVD
SiC- & GaN-Leistungsbauelemente
Der Leistungsmarkt ist vom Kapazitätsrennen zum Rennen um Ausbeute, Kosten und 200-mm-Reife übergegangen. Damit ändert sich die Anlagenfrage: nicht „wer kann SiC ätzen“, sondern „wer trifft Ihr Grabenprofil, Ihr Schädigungsbudget und Ihre Wiederholbarkeit im Produktionsmaßstab“.
- SiC-Graben- und Mesaätzen
- Schädigungsarmes GaN-/AlGaN-Ätzen
- SiN- und SiO₂-Passivierung per PECVD
HF & Photonik
In HF- und Photonikbauelementen ist die Geometrie die Funktion. Seitenwandrauheit wird zu optischem Verlust, Facettenwinkel zu Koppeleffizienz, Schichtdicke zu Mittenfrequenz. Anlagenbewertung muss in den Einheiten Ihres Bauelements gemessen werden.
- Präzisions-RIE für Dielektrika und Verbindungshalbleiter
- Tiefes Siliziumätzen für optische Bänke und MEMS-Spiegel
- SiO₂/SiN in optischer Güte per PECVD
Advanced Packaging
Advanced Packaging ist ein System vieler Prozessfamilien — wir konzentrieren uns auf die Schritte, in denen Plasmaätzen und Abscheidung über die Machbarkeit entscheiden: Through-Silicon-Vias, Kavitätenbildung und Niedertemperatur-Dielektrika.
- TSV- und Interposer-Siliziumätzen
- Kavitäten- und Säulenbildung
- Niedertemperatur-SiO₂/SiN per PECVD
F&E & Pilotlinien
Forschungsplattformen führen ein anderes Leben: viele Nutzer, viele Materialien, häufiger Wechsel — und eines Tages muss ein Prozess in die Produktion übertragen werden. Für heutige Flexibilität und morgige Übertragbarkeit zu beschaffen, ist das Kernproblem der Auswahl.
- Offen konfigurierbares DRIE und RIE
- Forschungs-PECVD mit Multimaterialfähigkeit
- HF-Gasphasenrelease für die MEMS-Forschung
Eine Struktur, Schicht oder ein Thermoprozess zu besprechen?
Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung — Bauelementtyp, Material, Wafergröße und was ein gutes Ergebnis ausmacht. Ein Ingenieur antwortet mit einem konkreten nächsten Schritt.