Technologien

Reaktives Ionenätzen (RIE)

RIE und seine ICP-Varianten formen die harten und exotischen Materialien der Spezialhalbleiter: SiC-Gräben, GaN-Mesas, piezoelektrische Schichten, optische Dielektrika. Jedes Materialsystem schreibt die Regeln neu — Chemie, Schädigungsverhalten und Endpunktdisziplin ändern sich mit.

Was es leistet

Ionengestützte Plasmachemie ätzt Materialien, die rein chemischem Angriff widerstehen, und balanciert physikalische und chemische Anteile zwischen Rate, Selektivität, Profil und unterschwelliger Schädigung. Bei Verbindungshalbleitern ist der Schädigungsterm oft derjenige, der die Bauelementleistung entscheidet.

Bewertungsdimensionen, die Projekte entscheiden

Unterschwellige Schädigung
Besonders bei GaN/AlGaN und optischen Materialien — nachweisbar nur über bauelementrelevante Messtechnik, nicht per Sichtprüfung.
Profil & Oberflächenqualität
Grabenwinkel, Kantenverrundung, Micro-Trenching und Rauheit nach dem Ätzen — auf Ihrem Materialstapel.
Selektivität & Endpunkt
Zu Masken und Stoppschichten, mit Endpunktstrategien, die Produktionsschwankungen überstehen.
Materialbreite
Der realistische Materialsatz, den eine Kammer ohne Kreuzkontaminationsrisiko bedienen kann.
Wiederholbarkeit
Kammerkonditionierung, First-Wafer-Effekte und Drift über ein Produktionsintervall.

Fragen, die man früh stellen sollte

Wie vergleicht man Schädigung zwischen Plattformen?

Zuerst eine bauelementrelevante Schädigungsmetrik definieren — Schottky-Kennlinie, PL-Intensität, Durchbruch oder Beweglichkeit — und von jedem Kandidaten dieselbe Messung an derselben Struktur verlangen.

Eine Kammer oder mehrere?

Materialsätze mit widersprüchlicher Chemie oder Kontaminationsempfindlichkeit brauchen ggf. dedizierte Kammern. Dieser Kompromiss gehört auf den Tisch der Konfigurationsphase — nicht in die nachträgliche Entdeckung.

Eine Struktur, Schicht oder ein Thermoprozess zu besprechen?

Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung — Bauelementtyp, Material, Wafergröße und was ein gutes Ergebnis ausmacht. Ein Ingenieur antwortet mit einem konkreten nächsten Schritt.

Gespräch beginnen