Anwendungen
MEMS & Sensorik
MEMS ist eine Welt, in der jedes Produkt seinen eigenen Prozess hat. Jeder Beschleunigungssensor, jedes Mikrofon, jeder Druck- oder Spiegelchip trägt eine eigene strukturelle Signatur — die Anlagenauswahl ist daher zuerst ein Applikationsproblem und erst dann ein Beschaffungsproblem.
Wiederkehrende Prozessherausforderungen
Silizium mit hohem Aspektverhältnis
Tiefe Kavitäten, Kammfinger und Durchkontaktierungen verlangen kontrollierte Seitenwandprofile, gleichmäßige Tiefe über den Wafer und Wiederholbarkeit von Los zu Los.
Bewegliche Strukturen freistellen
Die Opferschichtentfernung muss die Struktur freigeben, ohne Stiction, Korrosion oder Schäden an freiliegenden Materialien — Chemie und Endpunktdisziplin entscheiden über die Ausbeute.
Schichtspannung, die sich benimmt
Struktur- und Passivierungsschichten brauchen gezielt eingestellte Spannung, gleichmäßige Dicke und ein Wärmebudget, das mit allem verträglich ist, was schon auf dem Wafer liegt.
Typische Prozessschritte, die wir unterstützen
- Tiefes reaktives Ionenätzen (Si-DRIE) für Strukturen und TSV
- HF-Gasphasenrelease von Opferoxid
- Spannungsarmes SiN und dickes SiO₂ per PECVD
- Oxidation, Diffusion und LPCVD im Batch-Ofen
- Verbindungshalbleiter- und Dielektrika-RIE
Wie wir helfen
Das Bauelement in Anlagensprache übersetzen
Wir formen aus Ihrer Struktur und Ihren Abnahmekriterien eine Plattform- und Konfigurationsfrage, die der Hersteller präzise beantworten kann.
Demos definieren, die etwas bedeuten
Musterpläne, Maskensätze und schriftliche Erfolgskriterien vor der Prozessierung — damit ein Demo-Ergebnis Beweis ist, nicht Marketing.
Für die Produktion planen, nicht nur fürs erste Silizium
Automatisierungsgrad, Kammeranzahl, Verfügbarkeitserwartungen und Serviceabdeckung gehören ins erste Gespräch, nicht ins letzte.
Was Sie für ein erstes Gespräch vorbereiten sollten
- Bauelementtyp und Zielanwendung
- Struktur: Zieltiefe, CD, Aspektverhältnis, Profil
- Substrat- und Maskenmaterialien, Wafergröße
- Kritische Abnahmekriterien (Uniformität, Rauheit, Schädigung)
- F&E oder Produktion; erwarteter Durchsatz
- Projektzeitplan und aktueller Stand
Eine Struktur, Schicht oder ein Thermoprozess zu besprechen?
Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung — Bauelementtyp, Material, Wafergröße und was ein gutes Ergebnis ausmacht. Ein Ingenieur antwortet mit einem konkreten nächsten Schritt.