アプリケーション
MEMS・センサー
MEMS は「製品ごとにプロセスが違う」世界です。加速度センサー、マイク、圧力センサー、マイクロミラー——どれも固有の構造的特徴を持ちます。だから装置選定は、まずアプリケーションの問題であり、購買の問題はその次です。
繰り返し現れるプロセス課題
高アスペクト比シリコン
深いキャビティ、櫛歯構造、貫通ビアには、制御された側壁形状、ウェーハ全面での深さ均一性、ロット間の再現性が求められます。
可動構造のリリース
犠牲層の除去は、スティクション、腐食、露出材料へのダメージを起こさずに構造を解放しなければなりません。薬液系と終点管理が歩留まりを決めます。
扱える膜応力
構造膜とパッシベーション膜には、設計された応力、均一な膜厚、そしてウェーハ上の既存工程と両立する熱バジェットが必要です。
対応する代表的な工程
- 構造および TSV 向け深掘り反応性イオンエッチング（Si DRIE）
- 気相 HF による犠牲酸化膜リリース
- 低応力 SiN と厚膜 SiO₂ の PECVD
- バッチ炉での酸化、拡散、LPCVD
- 化合物および絶縁膜の RIE
当社ができること
デバイスを装置の言葉へ翻訳
お客様の構造と受入基準を、メーカーが正確に答えられるプラットフォームと構成の問いに変換します。
意味のあるデモを定義
サンプル計画、マスク、書面の成功基準を加工前に確定します。デモ結果をマーケティングではなく証拠にするためです。
初号機だけでなく量産を見据える
自動化レベル、チャンバー数、稼働率の期待値、サービス範囲は、最後ではなく最初の打ち合わせで扱います。
初回打ち合わせ前にご用意いただきたいこと
- デバイスの種類と対象アプリケーション
- 構造：目標深さ、CD、アスペクト比、形状
- 基板とマスクの材料、ウェーハサイズ
- 重要な受入基準（均一性、粗さ、ダメージ）
- R&D か量産か、想定スループット
- プロジェクトの日程と現在の段階
ご相談したい構造、成膜、熱処理工程はありますか
デバイスの種類、材料、ウェーハサイズ、そして「良い結果」とは何か——短い説明をお送りください。エンジニアが具体的な次の一手をご返信します。