Applications
MEMS & capteurs
Le MEMS est un monde où chaque produit a son procédé. Chaque accéléromètre, microphone, capteur de pression ou micromiroir porte sa propre signature structurelle — la sélection d’équipement est donc d’abord un problème d’application, et ensuite seulement un problème d’achat.
Les défis de procédé récurrents
Silicium à fort facteur de forme
Cavités profondes, peignes et vias traversants exigent des profils de flanc maîtrisés, une profondeur uniforme sur la plaquette et une répétabilité de lot en lot.
Libérer des structures mobiles
Le retrait de la couche sacrificielle doit libérer la structure sans stiction, corrosion ni dommage aux matériaux exposés — la chimie et la discipline de fin d’attaque décident du rendement.
Une contrainte de couche qui se tient
Les couches structurelles et de passivation exigent une contrainte maîtrisée, une épaisseur uniforme et un budget thermique compatible avec tout ce qui est déjà sur la plaquette.
Étapes de procédé typiques que nous soutenons
- Gravure ionique réactive profonde (Si DRIE) pour structures et TSV
- Libération d’oxyde sacrificiel par HF vapeur
- SiN à faible contrainte et SiO₂ épais par PECVD
- Oxydation, diffusion et LPCVD en four batch
- RIE composés et diélectriques
Comment nous aidons
Traduire le composant en langage équipement
Nous transformons votre structure et vos critères d’acceptation en une question de plate-forme et de configuration à laquelle le fabricant peut répondre précisément.
Définir des démos qui prouvent
Plans d’échantillons, jeux de masques et critères de succès écrits avant tout traitement — pour qu’un résultat de démo soit une preuve, pas du marketing.
Planifier la production, pas seulement le premier silicium
Niveau d’automatisation, nombre de chambres, attentes de disponibilité et couverture de service font partie de la première conversation, pas de la dernière.
À préparer pour un premier échange
- Type de composant et application visée
- Structure : profondeur cible, CD, facteur de forme, profil
- Matériaux de substrat et de masque, taille de plaquette
- Critères d’acceptation critiques (uniformité, rugosité, dommage)
- R&D ou production ; débit attendu
- Calendrier du projet et stade actuel
Une structure, une couche ou une étape thermique à discuter ?
Envoyez une courte description de votre application — type de composant, matériau, taille de plaquette et ce qu’un bon résultat signifie. Un ingénieur répondra avec une prochaine étape concrète.