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Packaging avancé
Le packaging avancé est un système de nombreuses familles de procédés — nous nous concentrons sur les étapes où gravure plasma et dépôt décident de la faisabilité : vias traversants (TSV), formation de cavités et diélectriques basse température.
Les défis de procédé récurrents
Des vias qui se remplissent proprement
La gravure TSV se juge à ce qui vient après : profil, festons et forme de fond déterminent le succès du liner, de la barrière et du remplissage.
Des empilements sensibles à la chaleur
Une fois composants et interconnexions en place, chaque couche suivante doit se déposer dans un budget thermique serré — sans sacrifier densité ni adhérence.
Un paysage concurrentiel rapide
Les équipements de packaging affrontent une forte concurrence locale. Les plates-formes importées ne méritent leur place que sur les géométries exigeantes et la répétabilité prouvée.
Étapes de procédé typiques que nous soutenons
- Gravure silicium TSV et interposeurs
- Formation de cavités et de piliers
- SiO₂ / SiN basse température par PECVD
- Empilements diélectriques à contrainte maîtrisée
- Plaquettes support et reconstituées
Comment nous aidons
Viser les géométries difficiles
Nous nous engageons là où facteur de forme, profil ou uniformité dépassent les solutions courantes — et restons honnêtes là où elles suffisent.
Relier la gravure au remplissage
Les critères de démo sont définis avec les responsables du remplissage et de la fiabilité en aval, pour que le résultat de gravure soit jugé sur le résultat d’intégration.
Documentation réglée tôt
Les projets de packaging avancé impliquent souvent plusieurs parties. Classification et documents sont réglés dès le départ, pour que le calendrier tienne.
À préparer pour un premier échange
- Schéma d’intégration (2.5D, 3D, WLP, interposeur)
- Dimensions des vias : diamètre, profondeur, pas
- Type de plaquette : composant, support, reconstituée
- Budget thermique et exigences de couches
- Procédé de remplissage / galvanoplastie en aval
- Volume et calendrier de qualification
Une structure, une couche ou une étape thermique à discuter ?
Envoyez une courte description de votre application — type de composant, matériau, taille de plaquette et ce qu’un bon résultat signifie. Un ingénieur répondra avec une prochaine étape concrète.