Anwendungen
Advanced Packaging
Advanced Packaging ist ein System vieler Prozessfamilien — wir konzentrieren uns auf die Schritte, in denen Plasmaätzen und Abscheidung über die Machbarkeit entscheiden: Through-Silicon-Vias, Kavitätenbildung und Niedertemperatur-Dielektrika.
Wiederkehrende Prozessherausforderungen
Vias, die sich sauber füllen lassen
TSV-Ätzen wird an dem gemessen, was danach kommt: Profil, Scallops und Bodenform entscheiden, ob Liner, Barriere und Füllung gelingen.
Wärmeempfindliche Stapel
Sobald Bauelemente und Verdrahtung vorhanden sind, muss jede weitere Schicht in einem engen Wärmebudget abgeschieden werden — ohne Dichte oder Haftung aufzugeben.
Wettbewerbsintensive, schnelle Lieferlandschaft
Packaging-Anlagen stehen in starkem lokalem Wettbewerb. Importplattformen verdienen ihren Platz nur bei anspruchsvollen Geometrien und nachgewiesener Wiederholbarkeit.
Typische Prozessschritte, die wir unterstützen
- TSV- und Interposer-Siliziumätzen
- Kavitäten- und Säulenbildung
- Niedertemperatur-SiO₂/SiN per PECVD
- Spannungsoptimierte Dielektrika-Stapel
- Carrier- und rekonstituierte Wafer
Wie wir helfen
Auf die schwierigen Geometrien zielen
Wir engagieren uns dort, wo Aspektverhältnis, Profil oder Uniformität über Standardlösungen hinausgehen — und bleiben ehrlich, wo sie es nicht tun.
Ätzen mit Füllen verbinden
Demo-Kriterien werden gemeinsam mit den Verantwortlichen für Füllung und Zuverlässigkeit definiert, damit das Ätzergebnis am Integrationsergebnis gemessen wird.
Dokumentation früh geklärt
Advanced-Packaging-Projekte betreffen oft mehrere Beteiligte. Klassifizierung und Unterlagen werden zu Beginn geklärt, damit der Zeitplan hält.
Was Sie für ein erstes Gespräch vorbereiten sollten
- Integrationsschema (2.5D, 3D, WLP, Interposer)
- Via-Abmessungen: Durchmesser, Tiefe, Pitch
- Wafertyp: Bauelement, Carrier, rekonstituiert
- Wärmebudget und Schichtanforderungen
- Nachgelagerter Füll-/Galvanikprozess
- Volumen und Qualifizierungszeitplan
Eine Struktur, Schicht oder ein Thermoprozess zu besprechen?
Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung — Bauelementtyp, Material, Wafergröße und was ein gutes Ergebnis ausmacht. Ein Ingenieur antwortet mit einem konkreten nächsten Schritt.