Anwendungen
SiC- & GaN-Leistungsbauelemente
Der Leistungsmarkt ist vom Kapazitätsrennen zum Rennen um Ausbeute, Kosten und 200-mm-Reife übergegangen. Damit ändert sich die Anlagenfrage: nicht „wer kann SiC ätzen“, sondern „wer trifft Ihr Grabenprofil, Ihr Schädigungsbudget und Ihre Wiederholbarkeit im Produktionsmaßstab“.
Wiederkehrende Prozessherausforderungen
Harte Materialien, exakte Profile
Die SiC-Grabengeometrie — Winkel, Kantenverrundung, Oberflächenqualität — geht direkt in Bauelementleistung und Zuverlässigkeit ein. Kleine Profildrift wird zu Parameterdrift.
Schädigung, die man nicht sofort sieht
GaN- und AlGaN-Schichten bestrafen aggressives Ätzen mit unterschwelliger Schädigung, die erst in den Bauelementdaten sichtbar wird. Schädigungsarme Prozessfenster müssen bewiesen werden, nicht angenommen.
Schichten unter thermischer Randbedingung
Passivierung und Zwischendielektrika müssen Durchbruchfestigkeit und Stabilität innerhalb des Wärmebudgets des fertigen Stapels liefern.
Typische Prozessschritte, die wir unterstützen
- SiC-Graben- und Mesaätzen
- Schädigungsarmes GaN-/AlGaN-Ätzen
- SiN- und SiO₂-Passivierung per PECVD
- Hochtemperatur-Oxidation, -Temperung und -Diffusion
- Rückseiten- und Via-Bearbeitung
Wie wir helfen
Validierung an Ihren Strukturen
Demo-Pläne rund um Ihre Grabengeometrie und Ihre Schädigungskriterien — mit vorab vereinbarter Messtechnik, die das Ergebnis belegt.
Den 150-auf-200-mm-Übergang begleiten
Die Wafergrößenmigration öffnet jede Prozessannahme neu. Wir helfen, die Requalifizierung als Plan zu strukturieren — nicht als Hektik.
Import- und Lokaloptionen ehrlich abwägen
Wo eine lokale Lösung wirklich passt, sagen wir es. Unser Wert konzentriert sich dort, wo Profilkontrolle, Schädigung oder Wiederholbarkeit schwer zu erreichen sind.
Was Sie für ein erstes Gespräch vorbereiten sollten
- Bauelementstruktur und Spannungsklasse
- Substrat: SiC / GaN-on-Si / GaN-on-Saphir, Wafergröße
- Graben- oder Mesageometrie mit Toleranzen
- Schädigungs- und Oberflächenkriterien
- Aktueller Prozess und dessen Versagensmodus
- Produktionszeitplan und Volumen
Eine Struktur, Schicht oder ein Thermoprozess zu besprechen?
Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung — Bauelementtyp, Material, Wafergröße und was ein gutes Ergebnis ausmacht. Ein Ingenieur antwortet mit einem konkreten nächsten Schritt.