特色半导体设备与工艺服务

刻蚀、沉积与热处理——从您的工艺出发

銳豐科技是一家总部位于台湾新竹的独立设备与工艺解决方案公司。我们帮助 MEMS、功率器件、化合物半导体与先进封装团队定义需求、评估验证并长期支持来自国际知名原厂、经量产验证的工艺设备。

深硅刻蚀 · RIE · 气相HF释放PECVD 介质薄膜氧化 · 扩散 · LPCVD 炉管

工作方式

从第一个问题到受支持的设备,全程透明

高价值的设备决策值得一套可审计的流程。我们的流程分六个阶段,每个阶段都留下属于您的成果。

应用评审

从您的结构、材料、晶圆尺寸与验收标准出发——必要时先签 NDA。

原厂可行性确认

把您的需求转化为具体的平台与配置问题,由原厂工艺工程师给出准确回答。

Demo 与样片评估

在处理任何晶圆之前,先书面约定成功指标。结果由您按自己的标准来评判。

配置与条款

最终配置、厂务要求、单证与商务条款并行推进——不在项目后期出现意外。

交付与装机

工厂验收、运输、现场准备与安装,全部按成文清单协调执行。

全生命周期支持

验收签字之后,培训、维护、备件与工艺问题仍由我们持续跟进。设备是长期关系,不是一票货。

为什么选择銳豐

工程型伙伴,而不是贸易柜台

设备市场从不缺中间商。特色晶圆厂缺的是一个懂工艺、把细节担起来、发票之后仍然在场的对接方。

应用优先

讨论从刻蚀轮廓、薄膜应力与产能开始——而不是从价格表开始。如果某个平台不合适,我们会直说。

一个对接方,从头到尾

选型、样片物流、单证、运输与装机由同一个团队协调——您不需要自己把三家供应商和一家货代拼成一个项目。

跨区域覆盖

总部位于新竹,以中英文覆盖大中华区与更广泛的亚太市场。

着眼长期

我们的商业模式靠持续运转的装机设备获得回报——服务、备件与工艺支持是业务核心,不是附属品。

有需要讨论的结构、薄膜或热处理工序?

发一段简短的应用描述——器件类型、材料、晶圆尺寸,以及什么样的结果算好。工程师会给您一个具体的下一步。

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