Equipos y servicios de proceso para semiconductores especializados
Grabado, deposición y procesamiento térmico — a la medida de su proceso
RayFan Semi es una empresa independiente de equipos y soluciones de proceso con sede en Hsinchu, Taiwán. Ayudamos a equipos de MEMS, potencia, semiconductores compuestos y empaquetado avanzado a especificar, evaluar y mantener equipos de proceso probados en producción de fabricantes internacionales consolidados.
Qué hacemos
Tres líneas de negocio conectadas
Un equipo solo crea valor cuando el proceso, la instalación y el soporte a largo plazo se sostienen juntos. Nuestra empresa está construida alrededor de esa cadena completa, no de una transacción aislada.
Equipos de proceso por plasma
Grabado profundo de silicio (DRIE), grabado por iones reactivos, liberación sacrificial con HF en fase vapor y deposición dieléctrica PECVD para la fabricación de MEMS, potencia y semiconductores compuestos.
- Estructuras de silicio de alta relación de aspecto
- Grabado de bajo daño en compuestos
- Películas dieléctricas de baja tensión
Procesamiento térmico
Sistemas de hornos por lotes para oxidación, difusión, recocido, LPCVD y APCVD — la columna térmica de los flujos de potencia, sensores y CMOS especializado.
- Hornos por lotes verticales y horizontales
- Oxidación, difusión y recocido
- Crecimiento de películas LPCVD / APCVD
Servicios de proceso y campo
Evaluación de aplicaciones, coordinación de demos y muestras, preparación de la instalación y coordinación de servicio y repuestos a largo plazo — en su idioma y su zona horaria.
- Evaluación de aplicación y viabilidad
- Definición y coordinación de demos
- Instalación y soporte de ciclo de vida
Para quién trabajamos
Hecho para semiconductores especializados
Cada proyecto parte de su dispositivo y su ventana de proceso — no de un catálogo de productos.
MEMS y sensores
Estructuras profundas de silicio, dispositivos SOI, liberación sacrificial y películas de baja tensión para MEMS inerciales, acústicos, de presión y ópticos.
Explorar este campo02Potencia SiC y GaN
Grabado de trincheras, procesos de bajo daño y películas de pasivación para dispositivos de potencia de carburo de silicio y nitruro de galio.
Explorar este campo03RF y fotónica
Grabado de precisión y deposición dieléctrica para filtros, guías de onda, facetas láser y fotónica integrada.
Explorar este campo04Empaquetado avanzado
Grabado de silicio TSV y deposición dieléctrica a baja temperatura para integración 2.5D/3D y empaquetado a nivel de oblea.
Explorar este campo05I+D y líneas piloto
Configuraciones flexibles para universidades, institutos y producción piloto — con un camino del laboratorio a la fábrica.
Explorar este campoCómo trabajamos
Un camino transparente de la primera pregunta al equipo con soporte
Las decisiones de equipos de alto valor merecen un proceso auditable. El nuestro tiene seis etapas — y cada etapa produce un entregable que es suyo.
Revisión de la aplicación
Partimos de su estructura, materiales, tamaño de oblea y criterios de aceptación — bajo NDA cuando haga falta.
Viabilidad con el fabricante
Su requisito se traduce en una pregunta concreta de plataforma y configuración, que responden los ingenieros de proceso del fabricante.
Demo y evaluación de muestras
Los criterios de éxito se acuerdan por escrito antes de procesar ninguna oblea. Usted juzga los resultados según sus propios criterios.
Configuración y condiciones
Configuración final, requisitos de instalación, documentación y condiciones comerciales avanzan en paralelo — sin sorpresas al final del proyecto.
Entrega e instalación
Aceptación en fábrica, envío, preparación del sitio e instalación se coordinan con una lista de verificación documentada.
Soporte de ciclo de vida
Formación, mantenimiento, repuestos y dudas de proceso se atienden mucho después de la aceptación. Un equipo es una relación, no un envío.
Por qué RayFan
Un socio de ingeniería, no una mesa de trading
Al mercado de equipos no le faltan intermediarios. Lo que les falta a las fábricas especializadas es un interlocutor que hable de procesos, se haga cargo de los detalles y siga presente después de la factura.
La aplicación primero
Las conversaciones empiezan con perfiles de grabado, tensión de películas y capacidad — no con una lista de precios. Si una plataforma no encaja, lo decimos.
Un solo interlocutor, de principio a fin
Especificación, logística de demos, documentación, envío e instalación las coordina un mismo equipo — usted no arma el proyecto con tres proveedores y un transitario.
Cobertura multirregional
Sede en Hsinchu — en mandarín e inglés en la Gran China y en toda la región Asia-Pacífico.
Construido para el largo plazo
Nuestro modelo se recompensa con equipos instalados que siguen funcionando: servicio, repuestos y soporte de proceso son el núcleo del negocio, no un accesorio.
Publicaciones
Notas de ingeniería para decisiones de equipos
12 inputs to define before starting a Si DRIE project
Most DRIE projects that stall share one root cause: the application was never fully defined. Here are the twelve inputs to pin down first.
Leer artículoHow to define success for a deep silicon etch demo
A single beautiful cross-section photo proves very little. What a meaningful DRIE demo looks like, and the criteria to agree in writing before processing starts.
Leer artículoVertical vs horizontal batch furnaces: a selection framework for oxidation, diffusion and LPCVD
Batch thermal processing remains the quiet backbone of power and sensor fabs. A framework for the vertical-vs-horizontal decision, and the evaluation data that actually settles it.
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¿Una estructura, película o etapa térmica que discutir?
Envíe una breve descripción de su aplicación — tipo de dispositivo, material, tamaño de oblea y qué significa un buen resultado. Un ingeniero responderá con un siguiente paso concreto.