Aplicaciones
MEMS y sensores
MEMS es un mundo de un-producto-un-proceso. Cada acelerómetro, micrófono, sensor de presión o microespejo lleva su propia firma estructural — lo que convierte la selección de equipos primero en un problema de aplicación y solo después en uno de compras.
Los desafíos de proceso recurrentes
Silicio de alta relación de aspecto
Cavidades profundas, peines y vías pasantes exigen perfiles de pared controlados, profundidad uniforme en la oblea y repetibilidad de lote a lote.
Liberar estructuras móviles
La eliminación de la capa sacrificial debe liberar la estructura sin stiction, corrosión ni daño a los materiales expuestos — la química y la disciplina de punto final deciden el rendimiento.
Tensión de película que se comporta
Las películas estructurales y de pasivación necesitan tensión diseñada, espesor uniforme y presupuestos térmicos compatibles con todo lo que ya está en la oblea.
Etapas de proceso típicas que apoyamos
- Grabado iónico reactivo profundo (Si DRIE) para estructuras y TSV
- Liberación de óxido sacrificial con HF en fase vapor
- SiN de baja tensión y SiO₂ grueso por PECVD
- Oxidación, difusión y LPCVD en horno por lotes
- RIE de compuestos y dieléctricos
Cómo ayudamos
Traducir el dispositivo al lenguaje de equipos
Convertimos su estructura y sus criterios de aceptación en una pregunta de plataforma y configuración que el fabricante puede responder con precisión.
Definir demos que signifiquen algo
Planes de muestras, juegos de máscaras y criterios de éxito escritos antes de procesar — para que un resultado de demo sea evidencia, no marketing.
Planificar para producción, no solo el primer silicio
Nivel de automatización, número de cámaras, expectativas de disponibilidad y cobertura de servicio forman parte de la primera conversación, no de la última.
Qué preparar para una primera conversación
- Tipo de dispositivo y aplicación objetivo
- Estructura: profundidad objetivo, CD, relación de aspecto, perfil
- Materiales de sustrato y máscara, tamaño de oblea
- Criterios de aceptación críticos (uniformidad, rugosidad, daño)
- I+D o producción; capacidad esperada
- Calendario del proyecto y etapa actual
¿Una estructura, película o etapa térmica que discutir?
Envíe una breve descripción de su aplicación — tipo de dispositivo, material, tamaño de oblea y qué significa un buen resultado. Un ingeniero responderá con un siguiente paso concreto.