Aplicaciones
Empiece por lo que fabrica
Las mismas cinco preguntas deciden la mayoría de los proyectos de equipos especializados: estructura, material, tamaño de oblea, criterios de aceptación y volumen. Elija su campo — cada página recorre los desafíos de proceso y las preguntas de equipo que se derivan.
MEMS y sensores
MEMS es un mundo de un-producto-un-proceso. Cada acelerómetro, micrófono, sensor de presión o microespejo lleva su propia firma estructural — lo que convierte la selección de equipos primero en un problema de aplicación y solo después en uno de compras.
- Grabado iónico reactivo profundo (Si DRIE) para estructuras y TSV
- Liberación de óxido sacrificial con HF en fase vapor
- SiN de baja tensión y SiO₂ grueso por PECVD
Dispositivos de potencia SiC y GaN
El mercado de potencia ha pasado de una carrera por capacidad a una carrera por rendimiento, coste y madurez de 200 mm. Eso cambia la pregunta de equipos: no «quién puede grabar SiC», sino «quién alcanza su perfil de trinchera, su presupuesto de daño y su repetibilidad a volumen de producción».
- Grabado de trincheras y mesas en SiC
- Grabado de bajo daño de GaN / AlGaN
- Pasivación de SiN y SiO₂ por PECVD
RF y fotónica
En los dispositivos de RF y fotónica, la geometría es la función. La rugosidad de pared se convierte en pérdida óptica, el ángulo de faceta en eficiencia de acoplamiento y el espesor de película en frecuencia central. La evaluación de equipos debe medirse en las unidades de su dispositivo.
- RIE de precisión para dieléctricos y compuestos
- Grabado profundo de silicio para bancos ópticos y microespejos MEMS
- SiO₂ / SiN de calidad óptica por PECVD
Empaquetado avanzado
El empaquetado avanzado es un sistema de muchas familias de procesos — nosotros nos centramos en las etapas donde el grabado por plasma y la deposición deciden la viabilidad: vías a través de silicio (TSV), formación de cavidades y películas dieléctricas a baja temperatura.
- Grabado de silicio para TSV e interposers
- Formación de cavidades y pilares
- SiO₂ / SiN a baja temperatura por PECVD
I+D y líneas piloto
Las plataformas de investigación viven otra vida: muchos usuarios, muchos materiales, cambios frecuentes — y un día, un proceso que debe transferirse a producción. Comprar para la flexibilidad de hoy y la transferibilidad de mañana es el núcleo del problema de selección.
- DRIE y RIE de configuración abierta
- PECVD de investigación con capacidad multimaterial
- Liberación HF en fase vapor para investigación MEMS
¿Una estructura, película o etapa térmica que discutir?
Envíe una breve descripción de su aplicación — tipo de dispositivo, material, tamaño de oblea y qué significa un buen resultado. Un ingeniero responderá con un siguiente paso concreto.