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Gravure profonde du silicium (Si DRIE)
La gravure ionique réactive profonde produit les structures silicium à fort facteur de forme derrière la plupart des MEMS, des bancs photoniques silicium et des vias traversants. C’est aussi la famille de procédés où chiffres marketing et réalité de production divergent le plus facilement — d’où l’importance d’une évaluation disciplinée.
Ce qu’elle fait
Une chimie plasma alternée ou mixte gravure-passivation retire le silicium de façon anisotrope, de quelques microns jusqu’à traverser la plaquette, avec des facteurs de forme pouvant dépasser 30:1 selon la géométrie et la conception du procédé. Profil, texture de flanc et uniformité de profondeur sont des résultats d’ingénierie — chaque application les pondère différemment.
Dimensions d’évaluation qui décident des projets
- Contrôle de profil
- Angle de flanc, bombement, notching aux interfaces et comportement des coins — mesurés sur votre structure, pas seulement sur un motif de test.
- Uniformité de profondeur & CD
- Sur la plaquette, entre densités de motifs (ARDE/charge) et de plaquette en plaquette sur une campagne significative.
- Texture de flanc
- Taille des festons et rugosité là où l’optique, le collage ou le remplissage l’exigent.
- Sélectivité
- Vis-à-vis de la résine, de l’oxyde et des couches enterrées — y compris le notching sur SOI.
- Productivité
- Vitesse de gravure à votre spécification, manipulation des plaquettes, disponibilité et appariement de chambres en production multi-chambres.
Où elle s’emploie
Les questions à poser tôt
Une vitesse de gravure « catalogue » a-t-elle un sens ?
Uniquement à votre spécification de profil et d’uniformité. Une vitesse annoncée avec des exigences de profil relâchées peut chuter fortement dès que vos vrais critères d’acceptation s’appliquent — évaluez vitesse et qualité ensemble.
Que doit contenir une démo ?
Votre layout de masque ou un substitut convenu, des critères de succès écrits, une analyse en coupe et la répétabilité sur plus d’une plaquette. Une seule photo flatteuse n’est pas une preuve.
Une structure, une couche ou une étape thermique à discuter ?
Envoyez une courte description de votre application — type de composant, matériau, taille de plaquette et ce qu’un bon résultat signifie. Un ingénieur répondra avec une prochaine étape concrète.