應用領域
射頻與光子
在射頻與光子元件中，幾何就是功能。波導側壁粗糙度變成光損耗，端面角度變成耦合效率，薄膜厚度變成中心頻率。設備評估必須用您元件的單位來度量。
反覆出現的製程挑戰
以奈米計的粗糙度
波導與共振器側壁要求光滑垂直的輪廓，材料從矽、SiN 到鈮酸鋰與 III-V 疊層。
特殊材料體系
壓電材料、III-V 磊晶與光學介電各有各的化學體系、選擇比與損傷約束。
光學級薄膜
沉積介電的折射率控制、吸收與應力，對元件性能的影響不亞於任何一道微影。
我們支援的典型工序
- 精密介電與化合物 RIE
- 用於光學平台與 MEMS 微鏡的深矽蝕刻
- 光學級 SiO₂ / SiN PECVD
- III-V 雷射端面與平台蝕刻
- 熱氧化與退火
我們如何協助
說您元件的語言
評估以插入損耗、Q 值與傳播損耗為框架——並把製程指標明確映射到這些元件指標上。
組織多材料專案
當一個元件跨越三種材料體系時，我們協助安排設備問題的先後次序，讓每個問題都能被乾淨地回答。
銜接研究與量產
許多光子團隊正在從實驗室製程放量。我們協助定義走向量產平台的路上什麼要變——以及什麼絕不能變。
有需要討論的結構、薄膜或熱處理工序？
寄來一段簡短的應用描述——元件類型、材料、晶圓尺寸，以及什麼樣的結果算好。工程師會給您一個具體的下一步。