應用領域
研發與試產線
研究平台過著另一種生活：使用者多、材料雜、換線頻繁——而某一天，某個製程還必須轉移到量產。為今天的彈性和明天的可轉移性做採購，是選型問題的核心。
反覆出現的製程挑戰
一個腔體，多種任務
大學設備可能週一見矽、週五見鈮酸鋰。配置廣度、汙染管理與配方紀律，比峰值產能重要得多。
分批到位的預算
經費按計畫分批資助儀器。升級路徑、模組相容性與誠實的最小配置，決定長期價值。
實驗室到量產的鴻溝
在彈性平台上開發的製程，必須經得起向量產設備的轉移。提前知道這條路徑，保護的是多年的工作。
我們支援的典型工序
- 開放配置的 DRIE 與 RIE
- 多材料能力的研究型 PECVD
- 面向 MEMS 研究的氣相 HF 釋放
- 小批量熱處理
- 試產線自動化選項
我們如何協助
依真實使用者群配置
我們把儀器映射到它實際會遇到的材料與課題——包括計畫書裡沒寫的那些。
保護升級路徑
配置選擇讓下一筆經費擴展平台，而不是替換平台。
及早規劃轉移
當研究製程走向量產時，我們協助定義接收方晶圓廠將需要哪些資料——在需要之前。
有需要討論的結構、薄膜或熱處理工序？
寄來一段簡短的應用描述——元件類型、材料、晶圓尺寸，以及什麼樣的結果算好。工程師會給您一個具體的下一步。