產業資源
這個產業在哪裡交流、在哪裡發表
這是我們自己在用、也公開分享的一份工作參考：真正會討論特殊製程設備的活動，以及我們用來掌握動態的資訊來源。連結一律直接指向主辦方與出版方。
展會與技術會議
依地區分組。已結束的活動會自動隱藏；日期取自主辦方，尚未公布者會標明。
大中華區
- 9月2日 – 9月4日 2026SEMICON Taiwan台灣晶圓代工與先進封裝供應鏈一次到齊；技術會議自 8/31 起。Taipei, TaiNEX 1 & 2
- 3月21日 – 3月23日 2027China Semiconductor Technology International ConferenceCSTIC 2027進入大陸晶圓廠製程與研發決策層的學術側入口。摘要截止 2026-09-30。Shanghai International Convention Center
- 3月24日 – 3月26日 2027productronica Shanghai後段、封裝與電子製造設備；原名 productronica China。Shanghai, SNIEC
- 3月24日 – 3月26日 2027SEMICON China大陸設備採購與通路的年度主場。Shanghai, SNIEC
- June 2027 · Taipei — organiser has not posted final datesIEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICsISPSD 2027功率元件旗艦會議，首度落地台北——兩岸客戶都方便。Taipei
亞太
- 9月27日 – 10月2日 2026International Conference on Silicon Carbide and Related MaterialsICSCRM 2026碳化矽領域的標竿會議，涵蓋從基板到元件的完整鏈條。Yokohama, PACIFICO North
- 11月8日 – 11月13日 2026International Workshop on Nitride SemiconductorsIWN 2026雙年制研討會，聚焦 GaN 與氮化物材料、磊晶與元件。Kumamoto, Japan
- 12月9日 – 12月11日 2026SEMICON Japan日系設備與材料原廠一年一度的集中亮相，含 MEMS 與化合物設備。Tokyo Big Sight
- 2月17日 – 2月19日 2027SEMICON Korea韓國記憶體與先進封裝的採購鏈主場。Seoul, COEX
- 5月25日 – 5月27日 2027SEMICON Southeast AsiaSEMICON SEA 2027東南亞封測與產能外移主場。此展在馬來西亞與新加坡之間輪辦。Kuala Lumpur, MITEC
歐洲
- 11月10日 – 11月13日 2026SEMICON Europa歐洲 IDM 與研究機構的年度匯聚點；偶數年與 electronica 同期。Munich, Messe München
- 4月12日 – 4月14日 2027CS International化合物半導體最集中的商業會議，同場還有 PIC 與功率電子分會。Brussels, Sheraton Brussels Airport
- 5月11日 – 5月13日 2027PCIM Expo & Conference歐洲最大的功率電子展——SiC 與 GaN 產線的需求端。Nuremberg
- 6月20日 – 6月24日 2027Transducers 2027 – EUROSENSORS XXXIXMEMS 另一大頂會，現與 EUROSENSORS 合辦。摘要截止 2026-12-08。Stockholm Waterfront
- 9月19日 – 9月24日 2027International Conference on Silicon Carbide and Related MaterialsICSCRM 2027第 24 屆；碳化矽從業者的年度固定行程。Newport, ICC Wales
- November 2026 · during SEMICON Europa — exact dates to be confirmedMEMS & Imaging Sensors Summit規模不大但層級高的歐洲 MEMS 與影像感測器決策者聚會。Munich
美洲
- 10月13日 – 10月15日 2026SEMICON West舊金山最後一屆——自 2027 年起移師鳳凰城，並改為春季檔期。San Francisco, Moscone Center
- 12月12日 – 12月16日 2026IEEE International Electron Devices MeetingIEDM 2026元件層級的風向標——SiC 與 GaN 的技術路線走向看這裡。San Francisco, Hilton Union Square
- 1月17日 – 1月21日 2027IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical SystemsIEEE MEMS 2027MEMS 兩大學術頂會之一，適合接觸大學與試產線。Waikoloa, Hawaii
- 3月30日 – 4月1日 2027SEMICON West首屆鳳凰城場、首個春季檔期，貼近亞利桑那新廠聚落。Phoenix Convention Center
- 5月5日 – 5月7日 2027Sensors Converge偏感測器應用端與系統廠，而非晶圓廠端。Santa Clara Convention Center
- 6月1日 – 6月4日 2027IEEE Electronic Components and Technology ConferenceECTC 2027全球先進封裝第一技術會：HBM、混合接合、Chiplet。Denver, Gaylord Rockies
產業協會、研究機構與專業媒體
這是一份有取捨的短清單，而不是目錄——收錄的是真正涵蓋 MEMS、功率、化合物半導體與先進封裝的來源。
產業協會與標準組織
- China Semiconductor Industry Association中国半导体行业协会設有 MEMS 分會、分立元件分會與封測分會，與本站細分高度相關。
- ECPE European Center for Power Electronics歐洲功率電子研究網路——車用功率模組、可靠度工作小組。
- IEEE Electron Devices Society涵蓋功率、感測器、MEMS 與光伏；出版 T-ED、EDL，主辦 IEDM。
- MEMS & Sensors Industry GroupSEMI 旗下的 MEMS 與感測器社群，主辦 MSEC 與 MSTC。
- Semiconductor Equipment Association of Japan日本半導体製造装置協会（SEAJ）月度設備 billings 統計與全球設備預測，設備市場的基準數列。
- SEMI全球設備與材料協會：標準、SEMICON 展會與市場資料。
- SEMI ChinaSEMI 中国SEMICON China、標準工作與大陸市場資料。
- Taiwan Semiconductor Industry Association台灣半導體產業協會季度台灣 IC 產值資料；台灣的 WSTS 與 WSC 代表。
市場研究與資料
- MEMS Consulting麦姆斯咨询中文世界唯一專注 MEMS 與感測器的諮詢機構。
- SEMI Market IntelligenceWorld Fab Forecast 與專門的 Power & Compound Fab Outlook，與本站細分最契合。
- TechInsights逆向工程、拆解與成本分析，明確涵蓋先進封裝。
- TechSearch International1987 年起專攻先進封裝：覆晶、WLP、功率元件與車用封裝。
- TrendForce集邦科技 / 集邦咨询記憶體、代工、LED，並設化合物半導體研究線；大中華供應鏈引用最頻繁。
- Yole GroupMEMS、功率、化合物半導體與封裝的標竿研究機構——報告與拆解並重。
專業媒體 — 簡體中文
- China Electronics News中国电子报工信部主管的產業機關報，看政策方向。連往數位版，境外亦可存取。
- EEFocus与非网電子技術門戶，SiC/MOSFET、MEMS 與先進封裝報導紮實，並有工程師社群。
- EE Times China电子工程专辑設有電源管理與功率元件專區，面向設計工程師。
- IJIWEI爱集微 / 集微网大陸 ICT 產業鏈新聞與資本動態。
- MEMS.me微迷MEMS 與感測器市場報導，由麥姆斯諮詢主辦。
- Semiconductor Industry Observation半导体行业观察大陸閱讀量最大的半導體深度原創媒體。
專業媒體 — 繁體中文
- CTIMES零組件雜誌1991 年創刊，元件與次系統，貼近設計與採購而非晶圓廠。
- DIGITIMES Asia英文姊妹站，供不使用中文的讀者。
- DIGITIMES電子時報台灣最深入的供應鏈日報，半導體頻道涵蓋化合物與功率半導體。付費牆。
- TechNews科技新報免費閱讀，半導體垂直頻道涵蓋晶圓、IC 設計與封裝測試。
專業媒體 — 日文
- EDN Japan偏設計端的姊妹站：類比、功率元件、感測器與量測。
- EE Times Japan設有 MEMS／感測、功率元件與先進封裝專區，日文媒體中最契合。
- Nikkei xTECH日経クロステック日經 BP 的技術平台，也是《日經 Electronics》的入口。部分付費。
- Electronic Device Industry News電子デバイス産業新聞週刊專業報，涵蓋元件、零組件與製造裝置。原名《半導體產業新聞》。
專業媒體 — 英文
- 3D InCites先進封裝社群平台——部落格、podcast、白皮書。現屬 IMAPS。
- Chip Scale Review封裝季刊：混合接合、3D IC、chiplet、封裝設備與測試。數位版免費。
- Compound Semiconductor化合物半導體全鏈條新聞；出版方同時主辦 CS International。
- EE Times電子產業綜合新聞與分析，設 IC 與功率電子線。
- Power Electronics News最聚焦的寬能隙媒體：GaN 與 SiC 元件、轉換、電池。
- Semiconductor Digest《Solid State Technology》的繼承者，並保存其 30 年檔案。涵蓋 MEMS 與晶圓廠製程。
- Semiconductor Today純化合物半導體：GaN、SiC、GaAs、InP、LED 與光電。本清單中契合度最高。
- Semiconductor Engineering獨立且免費；先進封裝與 chiplet 報導特別紮實。
專業媒體 — 德文與法文
- eeNews Europe泛歐電子新聞（英文），設獨立功率頻道。
- ElectroniqueS法語半導體、功率、射頻與感測器報導，涵蓋車用、工業與航太。
- Markt&Technik / elektroniknet.de德語區半導體、功率與光電子的參考媒體。
- ElektronikPraxis面向德語工程師的半導體技術、電源設計與電子製造。
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