設備 Demo 有一個結構性問題：跑 Demo 的一方同時也是打分的一方。如果不加定義，Demo 會自然漂向設備擅長的方向，最後您收到一張體面的剖面照片，配上幾個在未說明條件下量出的漂亮數字。
解法是把 Demo 當作一場預先註冊設計的實驗。以下每一項，都在第一片晶圓開跑之前書面約定。
先約定要證明什麼
Demo 可以證明不同層次的事情，各自要求不同的設計：
- 可行性——這個結構到底做不做得出來？一兩片晶圓、寬鬆公差、探索性配方。
- 能力——做不做得到規格？您的幾何、您的驗收指標、正規的量測。
- 重複性——能不能再做到規格？多片晶圓，最好跨獨立批次，並報告變異。
大多數爭議都能追溯到「把可行性 Demo 當成了能力證明」。把層次說破。
釘死樣品與光罩
結果對圖形佈局的依賴不亞於對設備的依賴。需要雙方共同決定：
- 用誰的光罩：您的佈局，還是一個能代表您關鍵幾何（最密間距、最大開口、最惡劣深寬比）的替代圖形；
- 基板類型要符合您的疊層——塊材、SOI、接合片——因為 notching 這類介面效應只在真實疊層上出現；
- 多少片晶圓，其中哪些用於配方摸索、哪些計入結果。
如果您的真實佈局屬於機密，NDA 與替代圖形協議要先行。把敏感設計從公開詢問管道寄出去，是任何結果都補償不了的錯誤。
把成功指標寫下來
每個指標需要三個部分：數字、量測方法、量測位置。深矽蝕刻的常規集合：
| 指標 | 還需說明 |
|---|---|
| 深度與均勻性 | 全片量測點位；中心-邊緣的定義 |
| 輪廓角度 | 在側壁的哪個位置量；弓形與 notching 限值 |
| CD 損失 / 光罩下切 | 參考尺寸與量測手段 |
| 扇貝紋 / 粗糙度 | 僅當元件在意時——那就寫明量測技術 |
| 選擇比 | 對您實際的光罩材料與厚度 |
| 蝕刻速率 | 在以上條件下報告，不單獨報告 |
最後一行最重要。速率、輪廓與均勻性是同一個工作點，不是三項獨立成就。
提前約定資料長什麼樣
報告格式預先商定：原始量測表格，而不只是平均值；標註位置的剖面影像；記錄在案的運行條件。把失敗樣也要過來——願意給您看邊角工況的實驗室，是在告訴您製程窗口的真實邊界。
重複性是另一個問題
一片好晶圓證明這個工作點存在，但對接下來一百片什麼也沒說。如果專案通向量產，就要求批次內的片間資料；時程允許的話，再要不同日期的批次間資料。腔體調理與首片效應是真實存在的；在 Demo 裡遇見它們，好過在您的產線上。
Demo 也是對這段關係的試鏡
供應商處理 Demo 定義的方式，預示著他們將來處理您量產問題的方式：會不會對量不了的標準提出異議，會不會誠實記錄條件，敢不敢說「這個我們做不到」。認真跟您協商成功標準的供應商，是在給您看他們的工程文化。請留意。
我們以書面成功標準、樣品物流與結構化評估報告來協調 Demo——討論您的評估。
